【摘要】 本发明关于虚拟平台及其相关模拟方法。其中该虚拟平台用来模拟一系统芯片，其包含有一元件模块、一设定(configure)模块及一顶层模块。该元件模块用以储存多个元件模型及该多个元件模型的一信息。该设定模块用以根据该系统芯片所需的该元件模型，产生一设定结果。该顶层模块，耦接至该元件模块与该设定模块，用以根据该设定结果，由该元件模块中读取对应的元件模型的该信息，以模拟该系统芯片。 【专利类型】发明申请 【申请人】瑞昱半导体股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹科学园区 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810185285.5 【申请日】2008-12-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101763281A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G06F9/455 【发明人】卜勇华 【主权项内容】一种虚拟平台，用来模拟一系统芯片，包含：一元件模块，用以储存多个元件模型及该多个元件模型的一信息；一设定模块，用以根据该系统芯片所需的该元件模型，产生一设定结果；以及一顶层模块，耦接至该元件模块与该设定模块，用以根据该设定结果，由该元件模块中读取对应的元件模型的该信息，以模拟该系统芯片。 【当前权利人】瑞昱半导体股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学园区
