【摘要】 本发明为一种散热模块及应用此散热模块的电子装置，其中电子装置具有一封闭壳体，且封闭壳体具有一破孔。本散热模块包含：座体、散热组件及密封件，其中座体正对于破孔并固定于封闭壳体内侧；散热组件穿过封闭壳体的破孔而固定于座体上，而密封件沿破孔周缘设置于座体与封闭壳体间以密封破孔。本发明将散热组件固定于座体上，同时利用密封件来密封封闭壳体的破孔，使外界的水气与盐份无法经由破孔进入电子装置的封闭壳体中。 【专利类型】发明申请 【申请人】和硕联合科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810174257.3 【申请日】2008-11-14 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101742872A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101742872B 【授权公告日】2012-07-11 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K7/20; G06F1/20; H01L23/34 【发明人】孙志铠; 田凯诚; 周志杰; 黄鸿昌 【主权项内容】一种散热模块，应用于电子装置，上述电子装置具有封闭壳体，且上述封闭壳体具有破孔，其特征在于，上述散热模块包含：座体，正对于上述破孔并固定于上述封闭壳体内侧；散热组件，穿过上述破孔而固定于上述座体上；及密封件，沿上述破孔周缘设置于上述座体与上述封闭壳体之间以密封上述破孔。 【当前权利人】和硕联合科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】7 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】7
