【摘要】 本发明为一种堆叠芯片封装结构的制造方法，其包括有以下步骤：首 先提供一基板；接着粘着第一芯片、及第二芯片于基板上方，且第二芯片 是叠设于第一芯片上方；然后连接第一焊线于第二芯片的第二焊垫、与第 一芯片的第一焊垫的第一区域之间；并且，连接第二焊线于第一芯片的第 一焊垫的第二区域、与基板的金属接点之间。据此，本发明能大幅缩小整 体的体积、更可有效解决焊线线路繁多的问题，并可减少基板的焊垫所占 用的体积及其数量，通过此降低基板线路布局的复杂度。 【专利类型】发明申请 【申请人】坤远科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省苗栗县竹南镇 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810210962.4 【申请日】2008-08-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101651106A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101651106B 【授权公告日】2012-01-04 【授权公告年份】2012.0 【发明人】李淳玮; 蔡铭海; 段吉运; 简圣辉; 白忠巧; 刘裕文 【主权项内容】1、一种堆叠芯片封装结构的制造方法，其特征在于包括以下步骤： (A)提供一基板，该基板的上表面设有至少一金属接点； (B)固着一第一芯片、及一第二芯片于该基板上方但裸露出该至少 一金属接点；其中，该第一芯片的上表面设有至少一第一焊垫，该至少一 第一焊垫包括有彼此相互邻接的一第一区域、及一第二区域；该第二芯片 叠设于该第一芯片上方但裸露出该至少一第一焊垫，该第二芯片的上表面 设有至少一第二焊垫；以及 (C)连接一第一焊线于该第二芯片的该至少一第二焊垫、与该第一 芯片的该至少一第一焊垫的该第一区域之间，并且，连接一第二焊线于该 第一芯片的该至少一第一焊垫的该第二区域、与该基板的该至少一金属接 点之间。 【当前权利人】坤远科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾苗栗县竹南镇 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
