【摘要】 本发明一种压力感测元件封装及其制作方法，本压力感测元件封 装包括一线路基板、一压力感测元件、一封装胶体与一软性保护层。 线路基板具有一开口。压力感测元件覆晶接合于线路基板上，并具有 一感测区域，其朝向开口。封装胶体包覆压力感测元件，但暴露出感 测区域。软性保护层配置于感测区域上，并在线路基板的开口处暴露。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省桃园县桃园市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810128455.6 【申请日】2008-07-01 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101620022A 【公开公告日】2010-01-06 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101620022B 【授权公告日】2011-12-21 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G01L9/00 【发明人】吕致纬 【主权项内容】 。1.一种压力感测元件封装，其特征在于，包括： 一线路基板，具有一开口； 一压力感测元件，覆晶接合于该线路基板上，并具有一感测区域， 其朝向该开口； 一封装胶体，包覆该压力感测元件，但暴露出该感测区域；以及 一软性保护层，配置于该感测区域上，并在该线路基板的该开口 处暴露。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县桃园市 【被引证次数】17 【被自引次数】2.0 【被他引次数】15.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】17
