【摘要】 本发明提供一种多层立体线路的结构及其制作方法。多层立体线路的制作方法如下所述。首先，提供立体绝缘结构。接着，在立体绝缘结构的表面上形成第一立体线路结构。然后，形成绝缘层，以覆盖第一立体线路结构。之后，在绝缘层上形成第二立体线路结构。然后，形成至少一贯穿绝缘层的导电孔道，以使第二立体线路结构与第一立体线路结构电性连接。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810169128.5 【申请日】2008-10-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101730397A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101730397B 【授权公告日】2012-05-02 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K3/46; H05K3/40; H05K3/10 【发明人】黄瀚霈; 余丞宏 【主权项内容】一种多层立体线路的制作方法，包括：提供立体绝缘结构；于该立体绝缘结构的表面上形成第一立体线路结构；形成绝缘层，该绝缘层覆盖该第一立体线路结构；于该绝缘层上形成第二立体线路结构；以及形成至少一贯穿该绝缘层的导电孔道，以使该第二立体线路结构与该第一立体线路结构电性连接。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】7 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】7
