【摘要】 一种具有屏蔽效应的电路结构，包含介质层、位于介质层表面上的多条导线、位于介质层表面上并介于多条导线间的至少一电路、位于至少一电路及多条导线部分的表面上方的第一防焊层，以及位于第一防焊层的上方并电连接多条导线的导电层，而对于至少一电路产生屏蔽效应。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810170408.8 【申请日】2008-11-03 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101730376A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101730376B 【授权公告日】2012-09-26 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K1/02; H05K9/00; H01L23/552; H01L27/02 【发明人】苏铃凯; 李少谦; 谢建彦 【主权项内容】一种具有屏蔽效应的电路结构，包含：介质层；多条导线，位于该介质层的第一表面上；至少一电路，位于该介质层的该第一表面上并介于该些导线之间；第一防焊层，位于该至少一电路及该些导线部分的表面上方；以及第一导电层，位于该第一防焊层的上方并电连接该些导线。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【家族引证次数】2.0
