【摘要】 本发明为一种导电弹性体的制造方法，先于具有复数个凹槽的基板上披覆第一金属牺牲层，次形成第一光阻层于其上，再于第一光阻层上开出复数个第一开口使其分别对应到上述凹槽，接着填入含有导电粒子的凝胶于上述第一开口内，令其固化形成复数个第一弹性柱。然后，重复上述步骤以形成第二金属牺牲层、第二光阻层、复数个第二开口，并再形成复数个第二弹性柱以对应到第一弹性柱上方。最后移除第二光阻层、第二金属牺牲层、第一金属牺牲层、及基板，而只剩下第一光阻层、以及散布于其间的复数第一弹性柱与第二弹性柱其呈现彼此上下相迭。 【专利类型】发明申请 【申请人】京元电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810170424.7 【申请日】2008-11-03 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101726641A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101726641B 【授权公告日】2011-05-18 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G01R3/00 【发明人】赵本善; 陈家进 【主权项内容】一种导电弹性体的制造方法，包括以下步骤：(A)提供一基板，该基板的上表面设有复数个凹槽；(B)披覆一第一金属牺牲层于该基板的上表面上、及该复数个凹槽内；(C)形成一第一光阻层于该第一金属牺牲层的上表面上；(D)移除该第一光阻层以形成复数个第一开口，该复数个第一开口分别对应于该基板的该复数个凹槽；(E)填入含有导电粒子的凝胶于该复数个第一开口内，并固化形成复数个第一弹性柱；(F)披覆一第二金属牺牲层于该第一光阻层的上表面上、及该复数个第一第一弹性柱上；(G)形成一第二光阻层于该第二金属牺牲层的上表面上；(H)移除该第二光阻层以形成复数个第二开口，该复数个第二开口分别对应于该复数个第一弹性柱；(I)填入含有导电粒子的凝胶于该复数个第二开口内，并固化形成复数个第二弹性柱；以及(J)移除该第二光阻层、及该第二金属牺牲层，并移除该第一金属牺牲层及该基板。 【当前权利人】京元电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【家族引证次数】5.0
