【摘要】 本发明为一种高孔隙率毛细结构的制造法，尤其指一种以电化学方式可直接于基材上快速生成一高孔隙率毛细结构体的方法；包含预备程序、电化学反应程序及成品程序，先备制一可组成中空密闭容器的容器基材与盖板基材，在不需毛细结构的部位以绝缘材遮蔽而连接电源的负极，电源正极连接电解料体而一同置于一电化学反应槽的电解液中，于容器基材与盖板基材表面镀上高孔隙率毛细结构体，最后将有高孔隙率毛细结构的容器基材与盖板基材组合封装成密闭容器，又于内部抽真空注入工作流体迅速组成；可应用于散热装置(如均热板等)的毛细结构的形成，亦可应用于电子组件封装工艺，可达到低温工艺、步骤简单、加工简易、快速及低成本的多重进步性。 【专利类型】发明申请 【申请人】杨政修; 商国吉 【申请人类型】个人 【申请人地址】中国台湾台中县丰原市丰年路236号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810170347.5 【申请日】2008-10-16 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101726203A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101726203B 【授权公告日】2012-10-17 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】F28D15/02 【发明人】杨政修; 商国吉 【主权项内容】一种高孔隙率毛细结构的制造法，包含以下程序：预备程序：预先成型备制一具导电可组合成一中空密闭容器的容器基材与盖板基材，若为不导电材料则须预先做导电化处理；电化学反应程序：设一电化学反应槽及一电源，于其化学反应槽内填充电解液，将密闭容器的容器基材与盖板基材不需生成毛细结构体的部位先以绝缘材料遮蔽，并予连接电源的负极，而电源正极连接于电解料体，一同置于电解液中；启动电源即可于容器基材与盖板基材表面快速生成一层预定厚度的高孔隙率毛细结构体；又可在基材所生成有高孔隙率毛细结构体上，覆盖一支撑柱形状的绝缘母模，再予电镀生成一所需高度的高孔隙率毛细结构体支撑柱；成品程序：将生成有高孔隙率毛细结构体的容器基材与盖板基材组合封装成一密闭容器，而于其内部抽真空并注入工作流体。 【当前权利人】杨政修; 商国吉 【当前专利权人地址】中国台湾台中县丰原市丰年路236号; 【被引证次数】9 【被他引次数】9.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】9
