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电容测量电路及其电容测量方法专利

发布时间:2026-06-17

【摘要】 本发明提供了一种电容测量电路及其电容测量方法。电容测量电路用以测量待测电容。电容测量电路包括电容转时间单元、连续时间积分器及模拟数字转换器。电容转时间单元根据待测电容的第一充电时间及可调变电容的第二充电时间产生彼此互为反相的第一时脉信号及第二时脉信号。连续时间积分器接收第一时脉信号,并根据第一时脉信号输出积分信号。当第二时脉信号的时脉个数等于默认值时,模拟数字转换器根据积分信号输出与待测电容及可调变电容的差异值相关的数字信号。 【专利类型】发明申请 【申请人】瑞鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810177628.3 【申请日】2008-11-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101738544A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101738544B 【授权公告日】2012-08-22 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】G01R27/26 【发明人】光宇 【主权项内容】一种电容测量电路,用以测量待测电容,包括:电容转时间单元,用以根据该待测电容的第一充电时间及可调变电容的第二充电时间产生彼此互为反相的第一时脉信号及第二时脉信号;连续时间积分器,用以接收所述第一时脉信号,并根据所述第一时脉信号输出积分信号;以及模拟数字转换器,当所述第二时脉信号的时脉个数等于默认值时,根据所述积分信号输出与所述待测电容及所述可调变电容的差异值相关的数字信号。 【当前权利人】瑞鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【被引证次数】28 【被他引次数】28.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】29

  • 【摘要】一种封装结构。封装结构包括一基板、一半导体组件及一金属屏蔽。基板具有至少一定位凹口。定位凹口设置于基板的一基板角落。半导体组件设置于基板的一上表面。金属屏蔽覆盖半导体组件。金属屏蔽包括一定位柱。定位柱插入于定位凹口内。【专利类型】发
  • 【摘要】本发明提供一种显示装置及其驱动方法,该显示装置包括多条扫描线,驱动方法至少包括下列步骤:划分扫描线为多个群组,每一群组具有至少两扫描线;在第一帧期间,依据第一驱动顺序而依序使能每一群组的至少两扫描线;以及在第二帧期间,依据第二驱动顺
  • 【摘要】本发明提供一种冲洗装置及其冲水控制方法,该冲水控制方法的步骤包 括检测使用者;计算自前次冲水至检测到该使用者的间隔时间;以及比对该 间隔时间与至少一预设间隔时间,以决定该冲洗装置的操作模式。 :【专利类型】发明申请【申请人】台达电子
  • 【摘要】本发明是有关于一种晶粒与晶片间三维互连的接合结构与方法。该晶 粒与晶片间的接合方法,其包含:提供一晶粒,具有一导电垫片;沉积一铜 金属层于该导电垫片上;沉积一氮化钽层于该铜金属层上;沉积一铜铝合 金层于该氮化钽层上;形成一导电堆叠在
  • 【摘要】本发明揭示一种监控网站应用程序使用情境安全性的系统、方法、程序产品及计 算机可读记录媒体。根据本发明的实施例,所述系统包含监控管理装置、监控代理装 置及安全测试装置。所述监控管理装置用以存储至少一监控工作要求,所述至少一监 控工作要
  • 【摘要】本发明提出一种芯片封装,包括一具有一开口的线路基板、一第一芯片、 多条第一焊线、一元件、一第一粘着层以及一封装胶体。第一芯片具有一第一 有源面与一相对于第一有源面的第一背面。第一芯片倒装于线路基板上并电性 连接至线路基板。第一焊线电