【摘要】 本发明提出一种芯片封装，包括一具有一开口的线路基板、一第一芯片、 多条第一焊线、一元件、一第一粘着层以及一封装胶体。第一芯片具有一第一 有源面与一相对于第一有源面的第一背面。第一芯片倒装于线路基板上并电性 连接至线路基板。第一焊线电性连接至线路基板与第一芯片，且每一第一焊线 穿过线路基板的开口。元件配置于第一背面上。第一粘着层粘附于第一背面与 元件之间。第一粘着层包括一粘附于第一背面上的第一B阶粘着层以及一粘附 于第一B阶粘着层与元件之间的第二B阶粘着层。封装胶体配置于线路基板上。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810186353.X 【申请日】2008-12-08 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101661927A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L25/00; H01L23/10; H01L23/31; H01L23/488 【发明人】沈更新; 王伟 【主权项内容】1.一种芯片封装，包括： 一线路基板，具有一开口； 一第一芯片，具有一第一有源面与一相对于该第一有源面的第一背面，其 中该第一芯片倒装于该线路基板并电性连接至该线路基板； 多条第一焊线，电性连接至该线路基板与该第一芯片，其中各该第一焊线 穿过该线路基板的该开口； 一元件，配置于该第一芯片的该第一背面上； 一第一粘着层，粘附于该第一芯片的该第一背面与该元件之间，其中该第 一粘着层包括： 一第一B阶粘着层，粘附于该第一芯片的该第一背面上；以及 一第二B阶粘着层，粘附于该第一B阶粘着层与该元件之间；以及 一封装胶体，配置于该线路基板上且覆盖该第一芯片、该元件、该第一粘 着层以及该些第一焊线。 【当前权利人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号; 百慕大汉米顿 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】4
