【摘要】 一种封装结构。封装结构包括一基板、一半导体组件及一金属屏蔽。基板具有至少一定位凹口。定位凹口设置于基板的一基板角落。半导体组件设置于基板的一上表面。金属屏蔽覆盖半导体组件。金属屏蔽包括一定位柱。定位柱插入于定位凹口内。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810005012.8 【申请日】2008-01-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101499459B 【公开公告日】2010-09-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101499459B 【授权公告日】2010-09-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/552; H01L23/13; H01L23/02 【发明人】卢忻杰 【主权项内容】一种封装结构，包括：一基板，其具有一定位凹口，该定位凹口设置于该基板的一基板角落；一半导体组件，其设置于所述基板的一上表面；以及一金属屏蔽，其覆盖所述半导体组件，所述金属屏蔽包括：一定位柱，其插入于所述定位凹口内，所述定位柱包括：一第一柱体部，所述第一柱体部的宽度大于所述定位凹口对应于所述定位柱的宽度；以及一第二柱体部，所述第二柱体部的宽度小于所述定位凹口对应于所述定位柱的宽度，所述第二柱体部的长度是1/2～2/3倍的所述基板的厚度。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【引证次数】5.0 【被引证次数】3 【他引次数】5.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】4
