【摘要】 揭示一种静电放电防护结构，包括一接地环与多个焊垫，其中接地环具有一环内区域以设置一集成电路，而上述焊垫则设置于接地环的外围。接地环具有多个锯齿结构，且上述锯齿结构分别具有一尖锐端，而尖锐端则邻近于相对应的焊垫。本发明利用尖端放电的原理，引导焊垫上的电荷对接地环进行放电，借此改变静电流的路径，避免静电放电对芯片内部造成损伤。 【专利类型】发明申请 【申请人】金宝电子工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县深坑乡北深路三段147号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810169135.5 【申请日】2008-10-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728365A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L23/60; H01L23/58 【发明人】庄铭维; 张全汪 【主权项内容】一种静电放电防护结构，适用于设置一集成电路，该静电放电防护结构包括：一接地环，具有一环内区域以设置该集成电路，且该接地环的外缘具有多个锯齿结构，该些锯齿结构分别具有向外延伸的一第一尖锐端；以及多个焊垫，设置于该接地环的外围，其中，各该锯齿结构的该第一尖锐端分别邻近于相对应的该些焊垫。 【当前权利人】金宝电子工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县深坑乡北深路三段147号 【被引证次数】7 【被他引次数】7.0 【家族被引证次数】7
