【摘要】 一种芯片吸取组件，包括：一支架；一吸取头设置于支架底面，以供吸取一 芯片；二压制结构设置于支架底部且位于吸取头两侧，以供于吸取头吸取一芯片时， 借助压制头抵住相邻芯片；以及一弹性元件设置于压制头及支架之间。压制头可利 用弹性元件的弹性恢复力来压制相邻芯片，以防止重复芯片现象，使芯片黏结具备 有高良率的优点。 【专利类型】发明申请 【申请人】力成科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810133983.0 【申请日】2008-07-16 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101630651A 【公开公告日】2010-01-20 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101630651B 【授权公告日】2011-06-15 【授权公告年份】2011.0 【发明人】周武毅 【主权项内容】1.一种芯片吸取组件，其是用于吸取矩阵排列的多个芯片，这些芯片包含至 少一芯片与至少一相邻芯片，该芯片吸取组件包含： 一支架； 一吸取头，设置于该支架底面，且该吸取头包含一吸取面，以供接触且吸取 该一芯片；以及 至少二压制结构，设置于该支架底部，且位于该吸取头二侧，每一该压制结 构包括： 一杆体，穿设该支架； 一压制头，设置于该杆体底端，以供于该吸取头吸取该一芯片时，借助该压 制头抵住该相邻芯片；以及 一弹性元件，套设于该杆体，且介于该压制头及该支架之间。 【当前权利人】力成科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【被引证次数】6 【家族被引证次数】6
