【摘要】 本申请公开了一种半导体芯片模块，包含第一倒装芯片单元以及 第二倒装芯片单元。第一倒装芯片单元具有第一芯片以及第一玻璃电 路板，第一芯片通过倒装芯片键合而接合于第一玻璃电路板。第二倒 装芯片单元具有第二芯片及第二玻璃电路板，第二芯片通过倒装芯片 键合而接合于第二玻璃电路板。第一倒装芯片单元与第二倒装芯片单 元相互贴合。本申请还公开了一种半导体芯片模块的制造方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】启萌科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市重庆北路三段88号3楼之2 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810132342.3 【申请日】2008-07-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101626014A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【发明人】萨文志 【主权项内容】1、一种半导体芯片模块，包含： 第一倒装芯片单元，其具有第一芯片以及第一玻璃电路板，该第 一芯片通过倒装芯片键合而接合于该第一玻璃电路板；以及 第二倒装芯片单元，其具有第二芯片以及第二玻璃电路板，该第 二芯片通过倒装芯片键合而接合于该第二玻璃电路板，该第一倒装芯 片单元与该第二倒装芯片单元相互贴合。 【当前权利人】启萌科技有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市重庆北路三段88号3楼之2 【被引证次数】2 【家族被引证次数】2
