【摘要】 本发明揭示一种发光二极管的荧光粉封装，是制作出一透明光学材质透镜，使所述透镜一面具有至少一可与发光二极管芯片相对应的荧光粉体容置槽；调配浓度并依所需的量将荧光粉体附着在所述荧光粉体容置槽内；进行烘烤将所述荧光粉体固化；在打线好的发光二极管芯片和所述荧光粉体透镜之间的空隙中填满胶体，并进行彼此结合，即完成荧光粉封装工艺；所述工艺有效精确掌控荧光粉体、达到质量稳定性及色彩均匀度佳等优点。 【专利类型】发明申请 【申请人】国立中央大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】中国台湾桃园县中坜市中大路300号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810305600.3 【申请日】2008-11-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101740679A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101740679B 【授权公告日】2012-06-06 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L33/00 【发明人】孙庆成; 马仕信; 李宗宪 【主权项内容】一种发光二极管的荧光粉封装，所述封装根据下列步骤进行处理：制作一透明光学材质透镜，使所述透镜的一面具有至少一可与发光二极管芯片相对应的荧光粉体容置槽；调配一荧光粉体浓度，并依所需的量将所述荧光粉体直接附着在所述荧光粉体容置槽内；进行烘烤以将所述荧光粉体固化；在一打线好的发光二极管芯片和所述已固化的荧光粉体透镜之间的空隙中填满胶体，并进行彼此结合以完成荧光粉封装工艺。 【当前权利人】国立中央大学 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县中坜市中大路300号 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】3
