【摘要】 提供一种平面式半导体指纹感测装置。于所述平面式半导体指纹感测装置中，多个指纹感测单元位于一硅基板上，并读取放置于其上方的一手指的纹路并产生多个电信号。一组集成电路形成于基板上，并处理此等电信号。多个第一焊垫位于基板上，且电连接至此组集成电路。一第一绝缘层位于此等第一焊垫下方。多个贯通电极贯通基板并分别电连接至此等第一焊垫。一第二绝缘层形成于基板上以及此等贯通电极与基板之间。多个第二焊垫形成于第二绝缘层的一背面，且分别通过此等电极而电连接至此等第一焊垫。保护层位于基板上并覆盖此等指纹感测单元，并形成一平坦的外表面以供与手指接触用。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】神盾股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810170778.1 【申请日】2008-10-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101727569A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G06K9/00 【发明人】周正三 【主权项内容】一种平面式半导体指纹感测装置，其特征在于，所述平面式半导体指纹感测装置至少包括：一硅基板，其具有一正面及一背面；多个指纹感测单元，位于所述硅基板的所述正面，并读取放置于其上方的一手指的纹路并产生多个电信号；一组集成电路，形成于所述硅基板的所述正面，并处理所述的多个电信号；多个第一焊垫，位于所述硅基板的所述正面上，且电连接至所述组集成电路；一第一绝缘层，位于所述的多个第一焊垫下方；多个贯通电极，其贯通所述硅基板及所述第一绝缘层，并分别电连接至所述的多个第一焊垫；一第二绝缘层，形成于所述硅基板的所述背面上，以及所述的多个贯通电极与所述硅基板之间；多个第二焊垫，形成于所述第二绝缘层的一背面，所述的多个第二焊垫分别通过所述的多个贯通电极而电连接至所述的多个第一焊垫；及一保护层，位于所述硅基板的所述正面上，并覆盖所述的多个指纹感测单元，并形成一平坦的外表面以供与所述手指接触用。 【当前权利人】神盾股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【引证次数】2.0 【被引证次数】20 【他引次数】2.0 【被自引次数】3.0 【被他引次数】17.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】20
