【摘要】 本发明是关于一种内置被动元件的电路板制造方法，主要是于一完成导通孔及线路制作的第一基材上印刷导电胶或锡膏，以便在其上安装被动元件，并烘烤后与第一基材上的线路构成电连接；又于一介电材料上形成对应于前述被动元件的开孔，再于第一基材上依序叠合该介电材料及一完成导通孔与线路制作的第二基材，经过压合后再进行钻孔、制作导通孔及外层线路等步骤后，即完成一内置被动元件的电路板；利用前述技术于电路板内置被动元件，具有原料供应稳定、制作成本低廉等优点。 【专利类型】发明申请 【申请人】华通电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810185967.6 【申请日】2008-12-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101754590A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101754590B 【授权公告日】2012-01-11 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K3/32; H05K1/18 【发明人】江衍青; 白家华 【主权项内容】一种内置被动元件的电路板制造方法，包括下列步骤：提供一第一基材及一第二基材，该第一、第二基材主要分别于一介电层的一面上设有一铜皮，其另一面则形成有线路，该线路通过介电层上的层间导通与铜皮构成导通；在前述第一基材上放置被动元件，并使被动元件与第一基材上的线路构成电连接；提供一板状的介电材料，该介电材料上形成有一个以上的开孔，该开孔对应于第一基材上的被动元件；令前述介电材料及第二基材依序叠合于第一基材上，并进行压合，其中第一基材上的被动元件位于介电材料的开孔间；利用第一、第二基材外侧上的铜皮制作外层线路；对前述由第一基材、介电材料及第二基材所构成的叠合构造进行钻孔，并制作导通孔，以电连接第一、第二基材上的线路。 该数据由<>整理 【当前权利人】华通电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【引证次数】2.0 【被引证次数】3 【自引次数】2.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】3
