【摘要】 一种用于波峰焊设备的承载板，应用于承载具有插入式元件的电 路板，该承载板具有多个对应该插入式元件的开口，该承载板上邻近 该开口的一侧设有沾锡结构于该承载板先经过该波峰焊设备的一侧， 该沾锡结构包括一个固定件及设于该固定件表面且具有沾锡性的金属 层，在焊接时通过该沾锡结构自插入式元件的焊接脚邻侧吸取多余焊 锡，从而避免焊接脚间出现例如锡桥等不良现象。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810132083.4 【申请日】2008-07-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101636045A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【发明人】蔡小明; 章世官; 薛其瑞 【主权项内容】1、一种用于波峰焊设备的承载板，是应用于承载具有插入式元件 的电路板，且该承载板具有对应该插入式元件的焊接脚的多个开口， 其特征在于： 该承载板背面邻近各该开口的一侧各设有一沾锡结构于该承载板 先经过该波峰焊设备的一侧，且该沾锡结构包括固定至该开口一侧的 固定件、以及设于该固定件表面并具有沾锡性的金属层。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】4 【家族被引证次数】4
