【摘要】 本发明提供一种半导体测试系统，其包括：至少一种型式的测试卡结构及多台不同型式的半导体待测物测试机台。该至少一种型式的测试卡结构的上表面具有多个探针耦接界面。每一台半导体待测物测试机台至少具有一连接器及一接口板，该接口板的上表面及下表面分别具有多个上层接口板耦接接口及多个下层接口板耦接接口，并且每一个上层接口板耦接接口的型式依据上述不同型式的半导体待测物测试机台而有所不同。因此，通过该连接器及该接口板的配合，不同型式的半导体待测物测试机台可使用相同型式的测试卡结构。。 【专利类型】发明申请 【申请人】陈文祺 【申请人类型】个人 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810187152.1 【申请日】2008-12-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101750577A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G01R31/28; G01R1/073 【发明人】陈文祺 【主权项内容】一种半导体测试系统，其特征在于，包括：至少一种型式的测试卡结构，其上表面具有至少一个探针耦接界面；以及至少一台不同型式的半导体待测物测试机台，其中每一台半导体待测物测试机台至少具有一连接器及一接口板，该连接器的上表面及下表面分别具有至少一个上层耦接界面及至少一个下层耦接接口，该接口板的上表面及下表面分别具有至少一个上层接口板耦接接口及至少一个下层接口板耦接接口，并且每一个上层接口板耦接接口的型式依据上述不同型式的半导体待测物测试机台而有所不同，所述下层接口板耦接接口分别与所述上层耦接接口彼此相对应地相互电性连接，该测试卡结构的所述探针耦接接口与所述下层耦接接口相对应地相互电性连接。 【当前权利人】陈文祺 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】3
