【摘要】 本发明提供一种成型切割前的印刷电路板及其制法，电路板包括：一完成 外层线路的电路板，其中该电路板露出一线路连接部分；多个金手指，用以连 接该线路连接部分，其中该金手指包括一主要部分与一突出部分；以及一成型 路径，沿着邻近该突出部分的电路板边缘延伸，其中该成型路径与该突出部分 之间有一距离，该距离大于2密耳。由于本发明的金手指突出部分与成型路径 之间有一距离，因此得以避免成型切割时造成金手指剥落的问题。。： 【专利类型】发明申请 【申请人】南亚电路板股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810134018.5 【申请日】2008-07-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101636039A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101636039B 【授权公告日】2011-11-23 【授权公告年份】2011.0 【发明人】张立仁; 黄振益; 周志昌; 王富仁; 杨大龙; 邱宗伟 【主权项内容】1.一种成型切割前的印刷电路板，包括： 一完成外层线路的电路板，其中该电路板露出一线路连接部分； 多个金手指，用以连接该线路连接部分，其中该金手指包括一主要部分 与一突出部分；以及 一成型路径，沿着邻近该突出部分的电路板边缘延伸，其中该成型路径 与该突出部分之间有一距离，该距离大于2密耳。 【当前权利人】南亚电路板股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】10 【家族被引证次数】10
