【摘要】 本发明提出一种线路板的表面处理工艺。线路板包括基板以及分别配置在基板的上、下表面且相互电性连接的第一线路层与第二线路层。线路板的表面处理工艺是通过浸渍的方式在部分的第一线路层上形成第一抗氧化层以及在部分的第二线路层上形成第二抗氧化层。并且，对未被第一抗氧化层覆盖的第一线路层进行黑化，以形成一黑氧化层。其中，第一抗氧化层的厚度小于或等于黑氧化层的厚度。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810085895.8 【申请日】2008-04-02 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101252090B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101252090B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/48; H05K3/22; H05K3/46 【发明人】王建皓 【主权项内容】一种线路板的表面处理工艺，该线路板包括一基板、一第一线路层以及一第二线路层，其中该基板具有一第一表面以及一与该第一表面相对的第二表面，该第一线路层配置于该第一表面，该第二线路层配置于该第二表面，且该第一线路层与该第二线路层电性连接；其特征在于，该线路板的表面处理工艺包括：分别形成一第一焊罩层与一第二焊罩层于该基板的该第一表面与该第二表面上，其中该第一焊罩层具有至少一第一开口以暴露出部分的该第一表面，而该第二焊罩层具有多个第二开口以暴露出至少部分的该第二线路层；形成一覆盖层于该第一开口中的该第一表面上，该覆盖层的材质包括一感光材料，该覆盖层具有多个第三开口以暴露出部分该第一线路层；以浸渍的方式将一第一抗氧化层镀在该第三开口中的该第一线路层上以及将一第二抗氧化层镀在该第二开口中的该第二线路层上，其中该第一抗氧化层或该第二抗氧化层的材质是选自锡、镍金以及银其中之一；移除该覆盖层；以及对未被该第一抗氧化层覆盖的该第一线路层进行黑化，以形成一黑氧化层，其中该第一抗氧化层的厚度小于或等于该黑氧化层的厚度。 ： 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】3
