【摘要】 一种芯片封装结构包括一基板、至少一芯片、多个导脚、一散热组件、一封 装胶体与至少一绝缘片。芯片配置于基板上。导脚与基板电性连接。封装胶体包覆 芯片、基板与部分导脚，并具有一顶面。散热组件配置于封装胶体的顶面上。绝缘 片配置于散热组件与至少一导脚之间且具有一弯折线，弯折线将绝缘片区分为一本 体以及由本体延伸而出的一弯折部，本体配置于封装胶体上。 【专利类型】发明申请 【申请人】乾坤科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹科学工业园区研发二路二号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810213178.9 【申请日】2008-09-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101677092A 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101677092B 【授权公告日】2011-12-14 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L23/31; H01L23/367; H01L23/433; H01L25/00 【发明人】温兆均; 陈大容; 吕保儒; 吕俊弦 【主权项内容】1.一种芯片封装结构，包括： 一基板； 至少一芯片，配置于该基板上； 多个导脚，与该基板电性连接； 一封装胶体，包覆该芯片、该基板与部份的导脚，并具有一顶面； 一散热组件，配置于该封装胶体的顶面上；以及 至少一绝缘片，配置于该散热组件与至少一导脚之间且具有一弯折线，该弯 折线将该绝缘片区分为一本体以及由该本体延伸而出的一第一弯折部，其中该本体 配置于该封装胶体上。 【当前权利人】乾坤科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区研发二路二号 【引证次数】4.0 【被引证次数】1 【他引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】1
