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一种凡立水含浸装置与含浸方法专利

发布时间:2026-06-17

【摘要】 本发明提供了一种凡立水含浸装置,其包括储液容器、真空腔体以及真空泵浦,该真空泵浦连接该真空腔体,并装设有一真空计以随时监控该真空腔体内真空度,该储液容器与真空腔体间,透过真空阀经由管路相连,而在该真空泵浦连接该真空腔体以及该储液容器之间,透过电控程控连通管路阀体的开启与关闭,以确保其作动程序无误,操作时当腔体密闭,真空泵浦起动达到设定真空压力时,对应的相关真空阀启闭,储液容器中的含浸液体,会因真空负压的物理现象,自动注入于真空腔体之中,流入液位高度并受液位计的控管而适时停止,待持压达到设定时间时,开启相关真空阀,腔体内压力回复一般大气压力后,因位差的关系,液体自动回流储液容器;如此的装置能有效达成自动注液充填、自动液体回流、加工物高质量的孔隙含浸效能。。 【专利类型】发明申请 【申请人】宝元数控精密股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台中市中港路三段78-2号19楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810184273.0 【申请日】2008-12-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101745487A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】B05C3/02; B05C11/10; B05D1/18; B05D7/24 【发明人】赵彦智 【主权项内容】一种凡立水含浸装置,其包括:储液容器,是可供凡立水容装储放的半密闭槽体,其具有设于槽体上方的盖板,以及设于槽体下方的注液孔,作为供凡立水输入与输出槽体的孔口;真空腔体,是可抽真空、密闭的腔体,在其上方有一可开启的盖板,同样于其下方设有一注液孔,通过管路连接而与该储液容器的另一注液孔相通,可适时将储液容器内的凡立水,因真空负压作用抽吸进入腔体内,而能供放置于容器内的待加工物进行含浸作业者;真空泵浦,是提供将该真空腔体抽取成真空状态的动力;根据以上所述,首先利用该真空泵浦运作而将该真空腔体抽成真空状态,接着打开该储液容器与该真空腔体的注液孔,使凡立水由储液容器进入真空腔体内至适当液位后,即可进行含浸作业。。 【当前权利人】宝元数控精密股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台中市中港路三段78-2号19楼 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2

  • 【专利类型】外观设计【申请人】江丕林【申请人类型】个人【申请人地址】中国台湾台北县中和市景平路634之9号11楼之2【申请人地区】中国【申请人城市】台湾省【申请号】CN200830104484.X【申请日】2008-06-25【申请年份】2
  • 【摘要】本发明公开了一种发光二极管封装结构及其制作方法。本发明的发光二极管封装结构可使用感光材料形成荧光胶体或荧光层,因此可利用半导体工艺进行荧光胶体或荧光层的批次制造。另外,由于本发明可利用曝光暨显影工艺形成的光线穿孔或激光列印工艺,精确
  • 【摘要】新的依西美坦多晶型物,其特征在于其粉末X-射线衍射图在10.7±0.1、 15.9±0.1和18.1±0.12θ度处有峰。【专利类型】发明申请【申请人】台湾神隆股份有限公司【申请人类型】企业【申请人地址】中国台湾【申请人地区】中国【
  • 【摘要】本发明提供一种共享储存之汇流排交换器,其包括一汇流排交换装置、一控制器及复数非透明桥接装置,其中所使用之汇流排可为周边元件连接介面或其他相近之系统汇流排。汇流排交换装置连接控制器与复数储存设备,并透过非透明桥接装置与主机连接。汇流排
  • 【摘要】本发明公开了一种半导体结构,其包含有一基板、一硅层、一感光二极 管层以及一金属层。该基板为一可透光材料,该硅层制作于该基版的一第一 表面上,该感光二极管层制作于该硅层上,以及该金属层制作于该感光二极 管层之上。该感光二极管层用来侦测
  • 【摘要】本发明提供一种触控显示面板、彩色滤光基板及其制作方法,该方法包括下列步骤,首先,提供一具有多个像素区域的基板,且像素区域分为多个第一、第二与第三像素区。接着,于第一像素区形成第一滤光层,且部分第一像素区具有主间隙物预定区。之后,于主