【摘要】 本发明公开了一种发光二极管封装结构及其制作方法。本发明的发光二极管封装结构可使用感光材料形成荧光胶体或荧光层，因此可利用半导体工艺进行荧光胶体或荧光层的批次制造。另外，由于本发明可利用曝光暨显影工艺形成的光线穿孔或激光列印工艺，精确且简便地调整荧光粉的分布密度，因此可以准确地调整发光二极管封装结构的光学效果。 【专利类型】发明申请 【申请人】探微科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810149930.8 【申请日】2008-10-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728280A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101728280B 【授权公告日】2011-10-12 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/50; H01L25/075; H01L33/00 【发明人】林弘毅; 黄冠瑞; 孔妍庭; 田淑芬 【主权项内容】一种制作发光二极管封装结构的方法，其包含有：提供基板与多个发光二极管芯片，并将所述发光二极管芯片分别固晶于该基板上；于该基板与所述发光二极管芯片上形成荧光层；以及图案化该荧光层，使该荧光层成为多个荧光胶体分别位于所述发光二极管芯片上方，并使各该荧光胶体具有多个光线穿孔，且各该光线穿孔垂直贯穿各该荧光胶体。 【当前权利人】华新丽华股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】10 【被他引次数】10.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】12
