【摘要】 本发明公开了一种温度测量系统及其测量方法。所述方法包括以下步 骤：通过给第一晶体管提供第一电流并给第二晶体管提供第二电流，以检测 所述第一晶体管和所述第二晶体管之间的第一输出电压差(ΔV1)；通过给所 述第一晶体管所述提供第二电流并给所述第二晶体管提供所述第一电流，以 检测所述第一晶体管和所述第二晶体管之间的第二输出电压差(ΔV2)；通过 计算所述第一输出电压差ΔV1和所述第二输出电压差ΔV2的平均，以取得平 均值(Vavg)；和通过将所述平均值Vavg与预设值M相乘，以确定所述温度T。 【专利类型】发明申请 【申请人】纮康科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾25173台北县淡水镇民权路153号11楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810145773.3 【申请日】2008-08-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101655395A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101655395B 【授权公告日】2011-08-03 【授权公告年份】2011.0 【发明人】李彦绪; 赵伯寅 【主权项内容】1、一种用于测量集成电路温度T的方法，包括以下步骤： 通过给第一晶体管提供第一电流并给第二晶体管提供第二电流，以检测 所述第一晶体管与所述第二晶体管之间的第一输出电压差(ΔV1)； 通过给所述第一晶体管提供所述第二电流并给所述第二晶体管提供所 述第一电流，以检测所述第一晶体管及所述第二晶体管之间的第二输出电压 差(ΔV2)； 通过计算所述第一输出电压差ΔV1和所述第二输出电压差ΔV2的平均， 以取得平均值(Vavg)；以及 通过将所述平均值Vavg与预设值M相乘，以确定所述温度T。 【当前权利人】纮康科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县淡水镇民权路153号11楼 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
