【摘要】 本发明公开一种用于电路板的散热方法,该散热方法包括:将功率器件的引脚进行直角弯曲成型;将引脚直角弯曲成型后的功率器件水平放置在电路板上,以使引脚插入电路板中;以及将散热器与电路板相连接,其中,功率器件设置在散热器与电路板之间。该方法能够有效地固定住功率器件,保证了散热面积不受损失,同时也使得整个电路板的高度下降了几乎整个功率器件本身的高度,有效地实现了降低电路板整体高度的目的。 【专利类型】发明申请 【申请人】四川虹欧显示器件有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100085 北京市海淀区上地信息路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810239565.X 【申请日】2008-12-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101720183A 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K7/20; H05K1/18 【发明人】班卫国 【主权项内容】一种用于电路板的散热方法,所述散热方法包括:将功率器件的引脚进行直角弯曲成型;将引脚直角弯曲成型后的功率器件水平放置在电路板上,以使所述引脚插入电路板中;以及将散热器与所述电路板相连接,其中,所述功率器件设置在所述散热器与所述电路板之间。 微信 【当前权利人】四川虹欧显示器件有限公司 【当前专利权人地址】北京市海淀区上地信息路11号 【专利权人类型】其他有限责任公司 【统一社会信用代码】91510700662756819Q 【被引证次数】11 【被自引次数】2.0 【被他引次数】9.0 【家族被引证次数】11