【摘要】 一种电子装置的散热结构，采用无风扇方式而通过空气自然对流进行散热，其中电子装置的壳体构成有一装设电子零组件的容置空间及一独立的对流室，对流室与外界空气连通，容置空间中的电子零组件运作时所产生的热能通过一散热模块传递到对流室，在对流室中进行热交换，从而提升散热效率。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810180403.3 【申请日】2008-11-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101742878A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K7/20; H01L23/34; H01L23/467; G06F1/20 【发明人】王锋谷; 许圣杰; 黄庭强; 王少甫; 陈群鹏 【主权项内容】一种电子装置的散热结构，其特征在于，包括有：一壳体，其包含：一容置空间，形成于该壳体内部，并且设置至少一电子零件；一对流室，形成于该壳体侧边，并且具有与外界空气连通的一入口和一出口；及一隔板，设置于该容置空间与该对流室之间，以隔离该容置空间与该对流室；及一散热模块，该散热模块具有一受热部、一热传部及一冷却部，该受热部与该冷却部以该热传部相连接，该受热部设置在该电子零件上，该冷却部设置于该对流室，并由该对流室的该入口及该出口形成空气对流而对该冷却部进行热交换。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】6 【被他引次数】6.0 【家族被引证次数】6
