【摘要】 本发明提出一种芯片封装，包括一线路基板、一第一芯片、多条第一焊线、 一元件、一第一粘着层以及一封装胶体。第一芯片具有一第一有源面、一第一 背面及多个第一焊垫，第一背面粘附于线路基板上，且第一芯片电性连接至线 路基板。第一焊线电性连接至线路基板与第一芯片的第一焊垫。元件配置于第 一芯片的第一有源面的上方。第一粘着层粘附于第一有源面与元件之间，且未 覆盖第一焊垫。第一粘着层包括一粘附于第一芯片的部份第一有源面的第一B 阶粘着层以及一粘附于第一B阶粘着层与元件之间的第二B阶粘着层。 【专利类型】发明申请 【申请人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810186350.6 【申请日】2008-12-08 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101661925A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L25/00; H01L23/10; H01L23/31; H01L23/488 【发明人】沈更新; 王伟 【主权项内容】1.一种芯片封装，包括： 一线路基板； 一第一芯片，具有一第一有源面、一相对于该第一有源面的第一背面以及 多个配置于该第一有源面的第一焊垫，其中该第一芯片的该第一背面粘附于该 线路基板上，且该第一芯片电性连接至该线路基板； 多条第一焊线，电性连接至该线路基板与该第一芯片的该些第一焊垫； 一元件，配置于该第一芯片的该第一有源面的上方； 一第一粘着层，粘附于该第一芯片的该第一有源面与该元件之间，且未覆 盖该些第一焊垫，其中该第一粘着层包括： 一第一B阶粘着层，粘附于该第一芯片的部份该第一有源面上；以及 一第二B阶粘着层，粘附于该第一B阶粘着层与该元件之间；以及 一封装胶体，配置于该线路基板上且覆盖该第一芯片、该元件、该第一粘 着层以及该些第一焊线。 【当前权利人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号; 百慕大汉米顿 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
