【摘要】 本发明公开了一种扩充装置，是应用于具有第一电连接端口的可携式电子装置，扩充装置包括有一本体、多个扩充端口以及一第二电连接端口，本体藉由第二电连接端口电性连接于第一电连接端口而装设于可携式电子装置上，且本体一端是抵靠于一平面，以使可携式电子装置呈一角度摆放于平面上，而可携式电子装置藉由扩充端口而与周边装置电性连接。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810167663.7 【申请日】2008-10-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728739A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01R31/02; H01R31/00 【发明人】吴耀宗 【主权项内容】一种扩充装置，应用于一可携式电子装置，该可携式电子装置藉由该扩充装置而与至少一周边装置电性连接，且该可携式电子装置具有一第一电连接端口及邻近于该第一电连接端口的至少一螺孔，其特征在于，该扩充装置包括有：一本体，内部具有一电路板；多个扩充端口，设置于该本体并且电性连接于该电路板，该等扩充端口是供该周边装置电性插设；一第二电连接端口，设置于该本体并且电性连接于该电路板，该第二电连接端口可选择性电性连接于该第一电连接端口，以令该周边装置电性连接至该可携式电子装置；其中，该本体藉由该第二电连接端口而装设于该可携式电子装置并抵靠于一平面，以使该可携式电子装置呈一角度摆放于该平面上。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市
