【摘要】 一种电路板结构，包括至少三个子板以及至少一连接件，各个子板相邻排列并在相邻间形成多个条状间隙，且各条状间隙具有至少一交叉点，连接件配置于交叉点并具有至少三个连接边，连接边分别一对一地与相邻交叉点的各板边相连接，且各连接边实质上位于二条平行线上。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810187346.1 【申请日】2008-12-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101765292A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K1/02 【发明人】沈宜威; 陈建诚; 李维明 【主权项内容】一种电路板结构，用于一电路板，其特征在于，该电路板结构包括：至少三个子板，各该子板均具一围绕该子板的一板边及位于该板边内侧的一电路区，所述子板相邻排列并在相邻的所述板边间形成多个条状间隙，所述条状间隙具有至少一交叉点；以及至少一连接件，配置于该交叉点并具有至少三个该连接边，所述连接边与相邻该交叉点的所述板边相连接，且所述连接边实质上位于二条平行线上。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】3
