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小户型直接蒸发式地源热泵分体空调机组专利

发布时间:2026-06-16

【摘要】 一种小户型直接蒸发式地源热泵分体空调机组,主要由压缩机(1),四通 换向阀(2),套管式换热器(3),空调室内机(4),热水箱(5)和水泵(6) 组成,其中压缩机(1)通过管路(11)与四通换向阀(2)连接,通过管路(12) 与压缩机(1)组成回路,通过四通换向阀(2),空调阀(54)、(55)、(41)、 (42)和单向阀(71)、(72)、(73)、(74)与管路将压缩机(1),室内空 调机(4),热水箱(5),套管式换热器(3)和水泵(6)等组件组合成一个能 制冷、制热和制热水的空调机组的网络整体。本实用新型结构简单,适于小户型 住宅和广大农村住宅使用,造价低廉,节能实用,使用维护和修理简易。 【专利类型】实用新型 【申请人】北京金箭鸿雁科技发展有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100088北京市西城区德外大街新风街2号天成科技大厦508室 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】西城区 【申请号】CN200820124488.9 【申请日】2008-12-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN201382625Y 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN201382625Y 【授权公告日】2010-01-13 【授权公告年份】2010.0 【发明人】朱国营 【主权项内容】1、一种小户型直接蒸发式地源热泵分体空调机组,主要由压缩机(1),四通 换向阀(2),套管式换热器(3),空调室内机(4),热水箱(5)和水 泵(6)组成,其特征在于:压缩机(1)排气口通过管路(11)与四通换 向阀(2)连接,从四通换向阀(2)的一个接口连接管路(12)与压缩机 (1)的下接口连接形成回路,空调室内机(4)通过空调阀(41)一端和 管路(21)与四通换向阀(2)连接,空调室内机(4)另一端通过管路(22) 与空调阀(42)连接,空调阀(42)通过管路(23)与第一单向阀(71) 和第四单向阀(74)的连接点连接;四通换向阀(2)的一个接口通过管路 (13)与套管式换热器(3)左路上接口连接,套管式换热器(3)左路下 接口通过管路(31)与第三单向阀(73)和第二单向阀(72)的连接点连 接,在管路(31)上串接有干燥过滤器(7)和热力膨胀阀(8),通过第 二单向阀(72)和第三单向阀(73)设置一条与管路(31)并联的管路(32); 在排气管路(11)上并联一个盘管式热水箱(5),在热水箱(5)的管路 (51)上设置有电磁阀(53)和空调阀(54),在热水箱的管路(52)上 设置有空调阀(55),位于进出热水箱(5)的管路之间还设置有电磁阀(56); 套管式换热器(3)的上接口与地面之间埋设有管路(61),其管路(61) 上还设置有水泵(6),套管式换热器(3)的下接口与地面之间埋设有管 路(62),在管路(12)与热力膨胀阀(8)之间连接管路(81)。 【当前权利人】北京金箭鸿雁科技发展有限公司 【当前专利权人地址】北京市西城区德外大街新风街2号天成科技大厦508室 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91110102633714185H 【被引证次数】3 【家族被引证次数】3

  • 【摘要】本发明涉及一种自然冷却智能通风机组,有一体式和分体式两种结构,其区别在于排风口是否与机组主机分离;包括机组主机、控制器和手操器,所述机组主机一侧设有控制器和手操器,机组主机内部设有EC离心风机、温度传感器、湿度传感器、风机开关控制装
  • 【摘要】本发明公开了一种无线网状网络中接入点控制发射功率的方法及接入点,本发明涉及通信技术领域,用以提高网络资源的利用率及工作效率。一种无线网状网络中接入点控制发射功率的方法,包括:获得工作状态参数值;并当所述工作状态参数值高于设定的上限值
  • 【摘要】本发明涉及移动通信领域,尤其涉及通信网络系统内进行时间同步的技术。本发明提供了一种通信网络系统及系统内时间同步方法和OTN设备,包括:OTN主设备从时钟源获取时间信息;OTN从设备根据OTN主设备的时间信息进行时间同步;汇聚层中与O
  • 【摘要】本发明提供了一种确定两级霍夫曼码书的最优第一级读入比特数 x的方法。该方法包括:x)根据给定的权重系数α,计算对应两级霍夫 曼码书的综合代价函数cost(x);y)记录当综合代价函数取最小值时的第 一级读入比特数x的数值xMin;z
  • 【摘要】本发明公开了一种资源节点信息通知方法及网络实体装置,本发明的方法包括:接收本网用户端发起的获取请求,获取请求用于获取所需资源对应的资源节点信息;根据所述获取请求,确定出对应所述资源的资源节点信息中所包含的本网资源节点信息,并返回给该
  • 【摘要】本发明公开了一种晶片冷却台,涉及快速热处理炉,属于半导体制造领域。该结构包括:本发明采用一支柱与圆柱环连接,圆环上三个石英顶针拖放晶片,冷却氮气从支柱上的终端接头进入支柱内的通孔中,再从腔体与内空的圆柱腔体体中网孔板中吹送到晶片背面