【摘要】 本发明公开了一种光电元件制造方法，其步骤包含提供一半导体叠层； 在半导体叠层上，利用印刷技术形成至少一金属胶；以及提供一能量加热上 述金属胶，使金属胶形成一金属电极，其中上述金属电极与半导体叠层形成 欧姆接触。根据本发明，有效地降低了光电元件的制造成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】晶元光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810129835.1 【申请日】2008-08-07 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101645475A 【公开公告日】2010-02-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101645475B 【授权公告日】2013-01-02 【授权公告年份】2013.0 【发明人】秦玉玲; 周理评; 杨宇智; 杨于铮; 陈纬守; 郭政达 【主权项内容】1、一种光电元件制造方法，其步骤包含： 提供一半导体叠层； 以印刷技术形成一第一金属胶于该半导体叠层上；以及 提供一能量，使该第一金属胶形成一第一电极，其中该第一电极与该半 导体叠层间形成欧姆接触。 （，） 【当前权利人】晶元光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市
