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高频表面声波组件及其基板专利

发布时间:2026-06-19

【摘要】 本发明是关于一种高频表面声波组件及其基板,尤其是指一种无需以 价格昂贵的蓝宝石基板做为其基板的高频表面声波组件及其基板。高频表 面声波组件包括:一基板;一形成于基板的表面的第一缓冲层;一形成于 第一缓冲层的表面的第二缓冲层,一形成于第二缓冲层的表面的压电层; 一输入转换部;以及一输出转换部。其中,输入转换部与输出转换部成对 地设置于压电层的表面或其下方。基板为硅基板,第一缓冲层为氧化硅, 厚度介于0.05至0.2μm之间,第二缓冲层为氧化铝,厚度介于0.5至20μm 之间,压电层为氧化锌、氮化铝、铌酸锂或钽酸锂材质的压电薄膜。 【专利类型】发明申请 【申请人】大同大学; 大同股份有限公司 【申请人类型】学校,企业 【申请人地址】台湾省台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810146398.4 【申请日】2008-08-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101662268A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101662268B 【授权公告日】2012-04-18 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H03H9/02 【发明人】施文钦; 王惠民 【主权项内容】1、一种高频表面声波组件,包括: 一基板; 一第一缓冲层,形成于该基板的表面; 一第二缓冲层,形成于该第一缓冲层的表面; 一压电层,形成于该第二缓冲层的表面; 一输入转换部;以及 一输出转换部; 其中,该输入转换部与该输出转换部是成对地设置于该压电层的表 面。。微信 【当前权利人】大同大学; 大同股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市; 中国台湾台北市中山区中山北路三段22号 【家族引证次数】3.0

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  • 【摘要】本发明公开了一种降低电磁干扰的膜上芯片布线方法和结构。该方法包 括:提供一可挠性电路板;在该可挠性电路板上设置一芯片;以及在该可挠 性电路板上设置一第一信号线、一第二信号线、一第一接地线以及一第二接 地线。该第一、第二信号线设置于该
  • 【摘要】本发明提供一种半导体芯片及其制造方法,上述半导体芯片包含安装于封装基板的芯片。芯片包含:半导体基板;多个金属层间介电质层,位于半导体基板上;多个金属互连层,其中每一金属互连层上形成至少两个等电位金属线;保护层,覆盖上述至少两个等电位
  • 【摘要】一种被动式电磁镖靶机,包含一电磁飞镖以及一电磁镖靶,该电磁飞 镖具一柔性尖形的镖针以及一能接收电磁镖靶电磁波当电源以及发射电 磁波的被动式的飞镖本体,而该电磁镖靶包含一外壳、一第一电路板、一 第二电路板以及一控制器,其中该第一与第二
  • 【摘要】本发明是一种可变换多种工作方式的手工具,其包括有:一握把,一端沿纵向开设一容室,并沿所述的握把径向开设一与容室相通的通孔,所述的容室相对于所述的通孔设一第一嵌合部;一枢接件,枢设在所述的握把的容室内,所述的枢接件一端开设有一相对于所
  • 【摘要】本发明涉及一种存储空间管理方法及应用该方法的计算机系统。本发明的 存储空间管理方法应用于一计算机,计算机包括存储装置及扩充槽,该方法包 括下列步骤:判断扩充槽中是否有一存储器;整合存储装置及存储器的存储空 间以形成一合并存储空间;使