【摘要】 本发明公开了一种降低电磁干扰的膜上芯片布线方法和结构。该方法包 括：提供一可挠性电路板；在该可挠性电路板上设置一芯片；以及在该可挠 性电路板上设置一第一信号线、一第二信号线、一第一接地线以及一第二接 地线。该第一、第二信号线设置于该第一与第二接地线之间，且该第一、第 二接地线分别紧邻于该第一、第二信号线。该芯片包含有一第一信号接点、 一第二信号接点以及一接地接点，该第一、第二信号线分别电连接于该第一、 第二信号接点，而该第一、第二接地线均电连接于该接地接点。 【专利类型】发明申请 【申请人】奇景光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台南县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810210630.6 【申请日】2008-08-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101651133A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101651133B 【授权公告日】2011-03-16 【授权公告年份】2011.0 【发明人】陈鹏吉; 林致祥 【主权项内容】 。1.一种降低电磁干扰的膜上芯片布线方法，包括： 提供一可挠性电路板； 在该可挠性电路板上设置一芯片，其中该芯片包含有一第一信号接点、 一第二信号接点以及一接地接点； 在该可挠性电路板上设置一第一信号线，其中该第一信号线电连接于该 第一信号接点以传输一第一信号； 在该可挠性电路板上设置一第二信号线，其中该第二信号线电连接于该 第二信号接点以传输一第二信号； 在该可挠性电路板上设置一第一接地线，其中该第一接地线电连接于该 接地接点且紧邻于该第一信号线以降低电磁干扰；以及 在该可挠性电路板上设置一第二接地线，其中该第二接地线电连接于该 接地接点且紧邻于该第二信号线以降低电磁干扰； 其中该第一信号线与该第二信号线设置于该第一接地线与该第二接地 线之间。 【当前权利人】奇景光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台南县 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
