【摘要】 一种发光二极管封装基板的制作方法，系于一金属基板的第一面制作具完整线路的置晶侧线路层，以作为与一芯片电性连接的接垫用，并于该线路层上制作一作为支撑用的固持件。最后，再移除该金属基板，以完成封装基板的制作。于封装过程中，本发明封装基板可以其固持件提供足够的刚性使封装制程更为简易，并使芯片的发光面完全曝露。因此，使用本发明具高亮度的发光二极管封装基板方法所制造的封装基板结构，不仅可简化封装流程，并能有效改善传统封装发光角度低、封装材料变色及散热等问题。。 【专利类型】发明授权 【申请人】钰桥半导体股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市松山区延寿街10号1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810305368.3 【申请日】2008-11-03 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101436639B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101436639B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L33/00; H01L21/48 【发明人】林文强; 王家忠; 陈振重 【主权项内容】一种发光二极管封装基板的制作方法，其特征在于至少包含下列步骤：(A)提供一金属基板；(B)分别于该金属基板的第一面上形成一第一阻层，以及于该金属基板的第二面上形成一完全覆盖状的第二阻层，该第一阻层上形成多个第一开口，并显露其下金属基板的第一面；(C)于多个第一开口下方形成多个第一凹槽；(D)移除该第一阻层及该第二阻层；(E)于多个第一凹槽内形成一第一电性阻绝层；(F)分别于该金属基板的第一面上形成一第三阻层，以及于该金属基板的第二面上形成一完全覆盖状的第四阻层，该第三阻层上形成多个第二开口，并显露其下该金属基板的第一面；(G)于多个第二开口中形成一多层金属层；(H)移除该第三阻层及该第四阻层；(I)于该多层金属层上形成一第一防焊层，且该第一防焊层上形成多个第三开口，并显露电性连接接垫；至此，可选择进行步骤(J)或步骤(K)；(J)在该金属基板的第二面上形成一第五阻层，并于多个第三开口上形成一第一阻障层，最后移除该第五阻层，并再于该第一防焊层上形成至少一固持件；至此，完成一具有金属基板与固持件支撑并具完整置晶侧线路的单层基板，形成一发光二极管封装基板；或(K)先在该第一防焊层上形成至少一固持件，接着于该金属基板的第二面上形成一第六阻层，并在多个第三开口上形成一第二阻障层，最后移除该第六阻层，至此，完成一具有金属基板与固持件支撑并具完整置晶侧线路的单层基板，形成一发光二极管封装基板；以及(L)移除该金属基板与该第一电性阻绝层。 【当前权利人】钰桥半导体股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市松山区延寿街10号1楼 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】6
