【摘要】 一种电路板结构，包含有电路板主体；以及射出成型的立体电路元件， 至少包覆住该电路板主体的部分区域，其中该立体电路元件具有模塑本体， 其为非平板的立体结构，在该模塑本体的表面上，形成有第一立体线路图案， 其透过导电穿孔与该电路板主体上的接触垫电连接。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810144241.8 【申请日】2008-07-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101640972A 【公开公告日】2010-02-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101640972B 【授权公告日】2011-09-07 【授权公告年份】2011.0 【发明人】余丞博; 黄瀚霈 【主权项内容】1.一种电路板结构，包含有： 电路板主体；以及 射出成型的立体电路元件，至少包覆住该电路板主体的部分区域，其中 该立体电路元件具有模塑本体，其为非平板的立体结构，在该模塑本体的表 面上，形成有第一立体线路图案，其透过导电穿孔与该电路板主体上的接触 垫电连接。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
