【摘要】 本发明揭示一种发光二极管的荧光粉封装工艺，是利用一射出成型技术在一发光二极管芯 片上成型一荧光粉体，再在所述荧光粉体的外部成型一发光二极管透镜，进而完成一发光二极 管的荧光粉封装工艺；如此，即可精确控制所述荧光粉体涂布在所述发光二极管芯片的形状， 以制作出一高效率、高色彩均匀度的发光二极管光源；所述工艺还可在发光二极管芯片上成型 一胶体后，利用射出成型技术在所述胶体上成型一荧光粉体，再在所述荧光粉体的外部成型一 发光二极管透镜，进而完成一远离(Remote)芯片涂布的荧光粉封装工艺。 【专利类型】发明申请 【申请人】国立中央大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】中国台湾桃园县中坜市中大路300号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810305598.X 【申请日】2008-11-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101645479A 【公开公告日】2010-02-10 【公开公告年份】2010 【发明人】孙庆成; 李宗宪; 吴俊德 【主权项内容】1.一种发光二极管的荧光粉封装工艺，包括一封装基板，所述封装 基板具有至少一承载表面，所述承载表面上配置有一发光二极管芯片，当在进行所述发光二 极管芯片上的荧光粉封装工艺时，根据下列步骤进行处理： 利用一射出成型技术在所述发光二极管芯片上成型一荧光粉体； 待所述荧光粉体进行固化后，再在所述荧光粉体的外部使用一透明光学材质来成型一 发光二极管透镜； 再将所述发光二极管透镜与所述封装基板结合，以完成一发光二极管的荧光粉封装工 艺。 【当前权利人】国立中央大学 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县中坜市中大路300号 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
