【摘要】 本发明公开了一种承载装置及沉积机台的监测方法。该承载装置适于配 置在沉积机台中以承载一晶片。此承载装置包括承载座、沉积环以及侦测单 元。承载座用以放置晶片于其上。沉积环配置于承载座的外围表面上。侦测 单元包括至少一个第一电极、至少一个第二电极、信号输出部与信号接收部。 第一电极与第二电极分别配置于承载座的表面，且第一电极与第二电极互不 接触。信号输出部连接第一电极，以输出一信号。信号接收部连接第二电极， 其中通过信号接收部是否接收到此信号，以判断第一电极与第二电极是否电 性连接在一起。 【专利类型】发明申请 【申请人】力晶半导体股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹科学工业园区 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810212980.6 【申请日】2008-09-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101677056A 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L21/00; H01L21/683; H01L21/66; C23C14/22; C23C14/50; C23C16/44; C23C16/458; H01L21/67 【发明人】赖宏岱 【主权项内容】1、一种承载装置，适于配置在一沉积机台中以承载一晶片，包括： 一承载座，用以放置该晶片于其上； 一沉积环，配置于该承载座的外围表面上；以及 一侦测单元，包括： 至少一第一电极与至少一第二电极，分别配置于该承载座 的表面，且该第一电极与该第二电极互不接触； 一信号输出部，连接该第一电极，以输出一信号；以及 一信号接收部，连接该第二电极，其中通过该信号接收部 是否接收到该信号，以判断该第一电极与该第二电极是否电性连接在一起。 ： 【当前权利人】力晶半导体股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】4
