【摘要】 本发明公开了一种风扇模块，适于固定在一机壳的一第一底板上。风扇模块 包括一框架、一电路板、多个弹性垫圈、多个固定件以及多个风扇。框架具有一第 二底板，第二底板具有多个第一破孔。电路板固定至框架。弹性垫圈配置于第一底 板与第二底板之间。各固定件分别贯穿一第一破孔与一弹性垫圈，且固定于机壳的 第一底板上。风扇配置于框架中且电性连接至电路板。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北市士林区后港街66号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810129605.5 【申请日】2008-07-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101639719A 【公开公告日】2010-02-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101639719B 【授权公告日】2011-06-15 【授权公告年份】2011.0 【发明人】吴剑锋; 杨守仁 【主权项内容】1.一种风扇模块，适于固定在一机壳的一第一底板上，该风扇模块包括： 一框架，具有一第二底板，其中该第二底板具有多个第一破孔； 一电路板，固定至该框架； 多个弹性垫圈，配置于该第一底板与该第二底板之间； 多个固定件，分别贯穿该些第一破孔其中之一与该些弹性垫圈其中之一，且 固定于该机壳的该第一底板上；以及 多个风扇，配置于该框架中且电性连接至该电路板。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市士林区后港街66号 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
