【摘要】 本发明是一种高频表面声波元件，尤指一种可通过与制 造一低频表面声波元件相同的工艺设备及材料而制成的高频 表面声波元件。本发明的高频表面声波元件包括：一压电基 板；一高声速层，形成于此压电基板的表面，且此高声速层 的表面声波声速大于5000m/sec；一输入转换部；以及一输 出转换部；其中，此输入转换部与此输出转换部成对地设置 于此高声速层的表面或下方。此外，本发明的高频表面声波 元件的高声速层的材质较佳为氧化铝，其厚度较佳介于2μ m至20μm之间并较佳通过电子束蒸镀的方式形成于压电基 板的表面。 【专利类型】发明申请 【申请人】大同股份有限公司; 大同大学 【申请人类型】企业,学校 【申请人地址】台湾省台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810133907.X 【申请日】2008-07-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101630947A 【公开公告日】2010-01-20 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101630947B 【授权公告日】2012-04-18 【授权公告年份】2012.0 【发明人】施文钦; 黄瑞成 【主权项内容】1、一种高频表面声波元件，其特征在于包括： 一压电基板； 一高声速层，形成于该压电基板的表面，且该高声速层的表面声波 声速大于5000m/sec； 一输入转换部；以及 一输出转换部； 其中，该输入转换部与该输出转换部成对地设置于该高声速层的表 面。 【当前权利人】大同股份有限公司; 大同大学 【当前专利权人地址】中国台湾台北市; 中国台湾台北市中山区中山北路三段40号 【被引证次数】1 【家族被引证次数】1
