【摘要】 一种增层线路板的制作方法，先以光学微影及蚀刻的方式制作单层线路，藉此以做为增 层结构的电性连接垫，之后再于其接垫面以压合方式形成一三层结构的电路板，并且可进一 步以该三层结构电路板的上、下层分别做为增层结构的电性连接垫，亦或是作为置晶侧与球 侧的完整线路，而在连接其置晶侧、球侧及中间各层的方式则是以数个电镀盲孔或埋孔所导 通。藉此，使用本发明高密度的增层线路板制作方法，可完成一半导体多层封装基板结构， 可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程。 【专利类型】发明申请 【申请人】钰桥半导体股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市松山区延寿街10号1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810304553.0 【申请日】2008-09-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101677066A 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101677066B 【授权公告日】2011-10-12 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/48; H05K3/46; H01L21/02 【发明人】林文强; 王家忠; 陈振重 【主权项内容】1.一种增层线路板的制作方法，至少包含： A、选择一包含一第一介电层、一第一金属层及一第二金属层的双面基板； B、分别于该双面基板的第一、二金属层上各形成一第一、二阻层； C、在该第一阻层上形成数个第一开口； D、移除该第一开口下方的第一金属层； E、移除该第一阻层及该第二阻层，形成一具有单面线路电性连接垫的第一线路层； F、于该第一线路层及该第一介电层上形成一第二介电层及一第三金属层，形成一电 路结构的三层基板； G、分别于该第二金属层与该第一介电层上形成数个第二开口，显露其下的第一线路 层的第一面，以及于该第三金属层与该第二介电层上形成数个第三开口，显露该第一线路层 的第二面； H、分别于数个第二、三开口中及该第二、三金属层上各形成一第四、五金属层； I、分别于该第四、五金属层上各形成一第三、四阻层； J、分别在该第三、四阻层上各形成数个第四、五开口； K、分别移除该第四开口下方的第二金属层与第四金属层，以及移除该第五开口下方 的第三金属层与第五金属层； L、分别移除该第三阻层，使该第二、四金属层形成一第二线路层，以及移除该第四 阻层，使该第三、五金属层形成一第三线路层，至此完成一三层具图案化线路及电性连接的 三层基板；再选择直接进行步骤M或步骤N： M、选择进行一置晶侧与球侧线路层制作； N、选择进行上、下两层的线路增层结构制作。 【当前权利人】钰桥半导体股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市松山区延寿街10号1楼 【被引证次数】17 【被他引次数】17.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】17
