【摘要】 本发明属一种分布式熔焊实现靶材与背板连接的方法。先对靶材与背板其中 至少一个待连接表面进行粗化处理，后将靶材与背板压合在一起，再采用电子束、 激光束等高能束流从背板表面进行分布式深熔焊，使得背板和靶材组件焊合在一 起。本发明利用高能束能量密度集中、可控性好、焊缝深宽比大等特点，能够直 接将背板焊透，背板和靶材材料熔焊形成的焊缝具有高的结合强度和小的热影响 区。采用分布式非连续焊接的方式，避免了焊接热输入量过大使得靶材温度骤然 升高导致晶粒长大和由于较大的焊接热应力产生变形等问题。本发明对靶材和背 板表面的加工要求低，焊接时间短，结合强度高，是一种简单、可靠的靶材与背 板组件的连接方法，适用于溅射靶的制备。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京有色金属研究总院; 有研亿金新材料股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100088北京市海淀区新街口外大街2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810119914.4 【申请日】2008-09-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101671810A 【公开公告日】2010-03-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101671810B 【授权公告日】2011-06-22 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】C23C14/34; B23K15/00; B23K26/20; B23K26/24 【发明人】何金江; 江轩; 熊晓东; 王欣平; 杨亚卓; 廖赞; 尚再艳 【主权项内容】1、一种分布式熔焊实现靶材与背板连接的方法，其特征在于包括如下步骤： 1)、靶材与背板待连接面的表面粗化处理； 2)、将靶材与背板叠放，加热后施加压力将两个待连接面无间隙压合在一起； 3)、将压合在一起的靶材和背板组件平放，从背板表面进行分布式深熔焊， 焊道非连续，在背板表面呈离散分布图案，焊缝处焊接深度大于背板厚度，背板 与靶材熔焊在一起； 4)、对靶材与背板组件进行后续加工处理。。 【当前权利人】有研亿金新材料股份有限公司 【当前专利权人地址】北京市昌平区超前路33号 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】4
