24小时服务热线
效率高速
品质保障
厂家直供
售后保障
行业新闻
当前位置:行业新闻>

承载装置专利

发布时间:2026-06-18

【摘要】 一种承载装置包括底承载盘及顶承载盘。底承载盘具有底面及环绕底面的底环状凸起部,底环状凸起部具有第一顶表面及连接第一顶表面的第一侧壁。顶承载盘具有承载面及环绕承载面的顶环状凸起部,并通过顶环状凸起部套设于底环状凸起部上,顶环状凸起部具有第二顶表面及连接第二顶表面的第二侧壁,第二侧壁的部分区域与第一侧壁相叠合,第二顶表面与第一顶表面间具有缓冲空间。底承载盘具有分布于底面或底环状凸起部上的多个第一缓冲结构,顶承载盘具有多个第二缓冲结构,且第二缓冲结构的形状、尺寸、数量、位置与第一缓冲结构相同且可对应套合。该承载装置可以减缓承载物在搬运过程中受到的外力冲击,减少破片、碎片等报废率,提高合格率。 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810090094.0 【申请日】2008-04-02 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101254837B 【公开公告日】2010-12-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101254837B 【授权公告日】2010-12-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B65D81/02; B65D85/30; B65D1/34; B65D43/02; B65D43/16 【发明人】丁崇宽; 黄舜杰 【主权项内容】一种承载装置,包括:一底承载盘,具有一底面以及一环绕该底面的底环状凸起部,其中该底环状凸起部具有一第一顶表面以及一连接该第一顶表面的第一侧壁;以及一顶承载盘,具有一承载面以及一环绕该承载面的顶环状凸起部,该顶承载盘通过该顶环状凸起部套设于该底承载盘的该底环状凸起部上,该顶环状凸起部具有一第二顶表面以及一连接该第二顶表面的第二侧壁,该第二侧壁的部分区域与该第一侧壁相叠合,且该第二顶表面与该第一顶表面之间具有一缓冲空间;其中该底承载盘具有多个第一缓冲结构,分布于该底面或该底环状凸起部上,其中该顶承载盘具有多个第二缓冲结构,所述第二缓冲结构的形状、尺寸、数量、位置与所述第一缓冲结构相同,且所述第二缓冲结构与所述第一缓冲结构可以对应套合。 【当前权利人】友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市

  • 【摘要】一种触控笔自动固定及退出机构和应用该机构的电子装置,其中触控笔自动固定及退出机构应用于一电子装置,电子装置包含本体、触控介面组件、触控笔、及触控笔自动固定及退出机构。本体具有一插设孔,用以供触控笔插设于其中。触控介面组件设置于本体表
  • 【摘要】一种气涨轴,包含一支轴本体、一扩张单元,及一轴接单元。该轴本体具有依循长度方向形成在一外表面且相互间隔的数个气涨通道与数个限位通道。该扩张单元具有跨越该气涨通道且分别与相邻限位通道滑合的数个顶持件,及设置在该气涨通道内的数个气囊,前
  • 【摘要】一种可感测变形量的固定件,主要由一本体、一应变规以及一运算模组构成,该本体,具有一动作端,以及一相反于该动作端的固定端,该本体内部设有一沿轴向贯通该动作端与固定端的容置孔;该应变规,是设于该本体固定端内的容置孔壁面上,该应变规供感应
  • 【摘要】一种半导体发光元件,包含:一半导体晶片及一受激发光层。受激发光层覆盖于半导体晶片上,受激发光层对应半导体晶片的发光强度较强区域的厚度较厚,对应发光强度较弱区域厚度较薄,受激发光层对应于发光强度较强区域的厚度与对应于发光强度较弱区域的
  • 【摘要】本发明公开了一种显示面板的母板及其制作方法,该母板具有不同尺寸的 第一面板单元与第二面板单元,且第一面板单元与第二面板单元具有不同的单 元间隙。此母板主要由一切换元件阵列基板、一对向基板、一显示介质层以及 一衬层所构成。切换元件阵列
  • 【摘要】本发明提出一种布局图的模块设置方法,并包括下列步骤。首先,建立包括多个基本元件的基本模块,其中多个基本元件各自对应一元件参数。之后,拷贝基本模块,以根据基本模块而自动形成第一与多个第二复制模块。接着,针对第一复制模块中的多个复制元件