【摘要】 一种多功能芯片结构，其包括电路与至少一个控制电路。此电路具有多个功能，且包括内连线。此内连线具有至少一个电阻值可变区段。控制电路与电阻值可变区段电性连接。通过控制电路改变电阻值可变区段的电阻值而实现这些功能中的一种功能。 【专利类型】发明申请 【申请人】联华电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹科学工业园区 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810178210.4 【申请日】2008-11-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101740563A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L27/02; H01L23/525; H01L23/52 【发明人】杨进盛 【主权项内容】一种多功能芯片，包括：电路，具有多个功能，且该电路包括内连线，该内连线具有至少一电阻值可变区段；以及至少一控制电路，与该至少一电阻值可变区段电性连接，其中通过该控制电路改变该电阻值可变区段的电阻值而实现这些功能中的一种功能。 【当前权利人】联华电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区
