【摘要】 本发明公开一种电连接器，设置于一电路板。该电连接器包括一连接器 本体、一黑镍导电外壳以及一焊接导电外壳。该连接器本体电性连接于该电 路板。该黑镍导电外壳形成一容置空间以容置该连接器本体。该焊接导电外 壳具有一焊接部，该焊接导电外壳连接于该黑镍导电外壳，该焊接部可焊接 于该电路板。由此，利用该焊接导电外壳的焊接部实施对板焊接，可避免该 黑镍导电外壳的焊接问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】和硕联合科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810145027.4 【申请日】2008-08-01 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101640327A 【公开公告日】2010-02-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101640327B 【授权公告日】2011-05-04 【授权公告年份】2011.0 【发明人】陈光镛 【主权项内容】1、一种电连接器，设置于电路板，其特征是，上述电连接器包括： 连接器本体，电性连接于上述电路板； 黑镍导电外壳，形成容置空间以容置上述连接器本体；以及 焊接导电外壳，具有焊接部，上述焊接导电外壳连接于上述黑镍导电外 壳，上述焊接部能够焊接于上述电路板。 【当前权利人】和硕联合科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
