【摘要】 本发明公开了一种在软硬板的软板区剥离硬板的方法，主要是以一道压合步骤使一软板与至少一内层硬板压合，并使软板局部外露而形成一软板区，又以另一道压合步骤在前述多层结构上进一步压合至少外层硬板，该外层硬板包含一介电层及一铜皮，其中介电层于压合前先在对应软板区的边界处冲出狭长槽，经过压合并在铜皮上形成线路后，即沿狭长槽将软板区处的介电层剥离以露出软板；利用前述技术可通过简易的机械性动作移除软硬板上待移除的硬板部分，解决传统技艺须经过激光切割、曝光显影、蚀刻、去膜等工艺流程所衍生的耗时费工问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】华通电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810178162.9 【申请日】2008-11-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101742822A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101742822B 【授权公告日】2011-07-06 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K3/00; H05K3/46 【发明人】王俊懿; 江昆学 【主权项内容】一种在软硬板的软板区剥离硬板的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：至少一内层压板步骤，在一软板的至少一面上压合一内层硬板，该软板与内层硬板之间进一步具有一介电材，介电材上具有一开口，而定义该软板露出该开口的部位为一软板区；又内层硬板主要在一介电层的至少一面上具有一铜皮；内层硬板线路制作，借由图形化技术在内层硬板的铜皮上形成内层线路；至少一外层压板步骤，在完成前述步骤的多层构造的至少一面上压合一外层硬板，该外层硬板主要在一介电层的至少一面上具有一铜皮，其介电层在对应前述软板区的边界处形成有狭长槽；外层硬板线路制作，借由图形化技术在外层硬板的铜皮上形成外层线路，并与内层线路构成电连接；机械性剥离作业，将内外层硬板上的介电层沿外层硬板上介电层的狭长槽剥离，令软板的软板区露出以构成可挠曲部位。 【当前权利人】华通精密线路板(惠州)股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省惠州市博罗县湖镇镇湖广路168号 【被引证次数】18 【被他引次数】18.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】18
