【摘要】 本发明提出一种布局方法，适用于印刷电路板，其包括下列步骤。首先，产 生第一布局图面，其中所述第一布局图面具有第一焊垫与第二焊垫，且所述第一焊 垫与第二各自具有不同的属性。接着，提供第一层面，其具有短路线，且配置于所 述第一布局图面上，其中所述短路线对应于所述第一布局图面的所述第一焊垫与第 二焊垫。藉此，本发明所提供的布局方法不需要修改焊垫的电气属性名称，并利用 短路线将所述焊垫进行连接以达到短路的作用，进而减少电路组件的使用成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北市士林区后港街66号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810213625.0 【申请日】2008-08-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101655880A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【发明人】何婵丽; 范文纲 【主权项内容】1.一种布局方法，其特征在于，其包括下列步骤： 产生一第一布局图面，其中所述第一布局图面具有一第一焊垫与一第二焊垫， 且所述第一焊垫与所述第二焊垫各自对应不同的属性；以及 提供一第一层面，其具有一短路线，且配置于所述第一布局图面上，其中所 述短路线的两端分别对应于所述第一布局图面的所述第一焊垫与所述第二焊垫。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台北市士林区后港街66号 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
