【摘要】 本发明一种前开式晶片盒，主要包括一盒体，其内部设有多个插槽以 容置多个晶片，且在盒体的一侧面形成一开口，可供多个晶片的输入及输 出，以及一门体，其具有一外表面及一内表面，门体是以内表面与盒体的 开口相结合，并用以保护盒体内部的多个晶片，其中前开式晶片盒的特征 在于：门体是一体成形地在内表面配置一凹陷区域以将内表面分割成两个 凸出平台，并于两凸出平台上各形成一限制件模块，每一限制件模块则包 括一基座，且于基座上设有多个间隔排列的凹槽，通过该多个凹槽与该多 个晶片接触。 【专利类型】发明申请 【申请人】家登精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810165901.0 【申请日】2008-09-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685789A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101685789B 【授权公告日】2011-09-14 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/673; B65D25/10 【发明人】林志铭; 潘冠纶 【主权项内容】1、一种前开式晶片盒，包括一盒体，该盒体内部设有多个插槽以容 置多个晶片，且在该盒体的一侧面形成一开口供该多个晶片的输入及输 出，以及一门体，具有一外表面及一内表面，该门体以该内表面与该盒体 的该开口相结合，并用以保护该盒体内部的该多个晶片，其特征在于： 该门体是一体成形地在该内表面配置一凹陷区域以将该内表面分 割成两个凸出平台，并于该两凸出平台上各形成一限制件模块，每一该限 制件模块则包括一基座且该基座上设有多个间隔排列的凹槽，通过该多个 凹槽与该多个晶片接触。 【当前权利人】家登精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【引证次数】1.0 【被引证次数】2 【他引次数】1.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】2
