【摘要】 一种圆片研磨工艺，包含：提供一圆片，具有一主动面及一背面，且 于主动面上具有复数个突出组件；形成一液态胶以覆盖在圆片主动面的复 数个突出组件上；预固化液态胶，以形成一固-液状的胶体覆盖在圆片的主 动面上且填满复数个突出组件之间；贴覆一胶带在固-液状的胶体上；执行 一晶背研磨工艺在圆片的背面；及移除胶带及固-液状的胶体，由此曝露出 圆片的主动面的复数个突出组件。 【专利类型】发明申请 【申请人】高宏明 【申请人类型】个人 【申请人地址】台湾省台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810149003.6 【申请日】2008-09-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101677055A 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L21/00; H01L21/304; B24B37/04; B24B29/02 【发明人】高宏明 【主权项内容】1、一种圆片研磨工艺，包含： 提供一圆片，具有一主动面及一背面且于该主动面上具有复数个突出 组件； 形成一液态胶以覆盖在该圆片的该主动面上的该些突出组件上； 预固化该液态胶，以形成一固-液状的胶体覆盖在该圆片的该主动面上 且填满该些突出组件之间； 贴附一胶带在该固-液状的胶体上； 执行一晶背研磨工艺在该圆片的该背面上，以薄化该圆片的厚度；及 移除该胶带及该固-液状的胶体，以曝露出在该圆片的该主动面上的该些突 出组件。 【当前权利人】高宏明 【当前专利权人地址】云南省昆明市工人新村1幢1单元603号 【被引证次数】10 【被他引次数】10.0 【家族被引证次数】10
