【摘要】 本发明是有关一种零件结构强化的方法，包含以下步骤：配置基材、胶体、金属体、给胶装置及热熔射装置。热熔射装置具有熔解部及压缩气体部；藉由给胶装置使胶体披覆于基材；再藉由熔解部将金属体熔解；再藉由压缩气体部中，其压缩气体吹送带有热量的熔融金属液，雾化呈熔融金属颗粒而射入胶层中形成金属层。亦或给胶装置及热熔射装置，同时将胶体及熔融的金属颗粒在未达基材前，便能混合或同时涂于基材上。亦可利用热熔射装置将熔融的金属颗粒喷涂在基材上，形成一金属层；再用给胶装置将胶体披覆或渗入在金属层上或金属层中。本发明可以增强基材结构的强度。 【专利类型】发明申请 【申请人】晟铭电子科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810173564.X 【申请日】2008-11-06 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101736280A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】C23C4/08; C23C4/02 【发明人】庄元立; 范淑惠 【主权项内容】一种零件结构强化的方法，其特征在于其包括以下步骤：配置一基材、一胶体、一金属体、一给胶装置及一热熔射装置，其中该热熔射装置具有一熔解部及一压缩气体部；藉由该给胶装置使该胶体披覆于该基材上，以形成一胶层；藉由该熔解部将该金属体熔解，以形成带有热量的一熔融的金属液；以及藉由该熔融的金属液进入该压缩气体部，使该熔融的金属液雾化呈熔融的金属颗粒而射入该胶层中，而在该胶层中形成一金属层。 【当前权利人】晟铭电子科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市
